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缓解PCB元器件短缺问题的5大措施
电子设计界现在意识到我们正处于元器件严重短缺的时期。短缺最严重的似乎是陶瓷电容器，但其他无源元器件以及各种连接器和硅部件也在短缺风暴中受到关注。每隔几年就会出现配给和短缺，但这一次似乎是近期记忆中最严 ...查看更多
兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板项目奠基开工仪式在如东举办
2018年12月18日上午，江苏诺德新材料股份有限公司在如东经济开发区隆重举行“诺德新材料三期5G高频高速微波覆铜板、HDI积层板及半固化树脂片”生产项目开工典 ...查看更多
有利于人类的颠覆性技术——3D打印和医疗电子
似乎每隔几个月，就会出现颠覆性技术的新进展。随着这些技术在更大程度上被接受，还有其他领域可进行相关的研究。我们一直关注的领域之一是加成法/半加成法3D制造，其中PCB制造是主要关注点。 然而，另一个 ...查看更多
有利于人类的颠覆性技术——3D打印和医疗电子
似乎每隔几个月，就会出现颠覆性技术的新进展。随着这些技术在更大程度上被接受，还有其他领域可进行相关的研究。我们一直关注的领域之一是加成法/半加成法3D制造，其中PCB制造是主要关注点。 然而，另一个 ...查看更多
中国CCL行业正在酝酿新的变革——访CCLA副秘书长祝大同先生
中国覆铜板技术研讨会自举办以来，已走过十九个年头，今年的研讨会可谓是行业盛宴，来自国内外PCB、CCL及上游原材料、 ...查看更多
